| 特性 | 優(yōu)勢(shì) |
| 2U 機(jī)架 | 可擴(kuò)展性和高性能 |
| 高性能的節(jié)能智能型英特爾至強(qiáng)處理器 E5-2600 產(chǎn)品系列，擁有每處理器插槽高達(dá) 30 MB 的三級(jí)緩存，采用集成式 PCIe 3.0、英特爾 Turbo Boost 技術(shù) 2.0、超線程技術(shù)和雙 QuickPath 互連 | 憑借最新的英特爾至強(qiáng) E5-2600 v2 系列處理器（每個(gè)處理器最多 12 個(gè)內(nèi)核）提升性能 將 PCIe 3.0 集成至處理器以實(shí)現(xiàn)更低的延遲和功耗，同時(shí)擴(kuò)展總?cè)萘亢蛶?/span> 通過(guò)新的改進(jìn)技術(shù)以及經(jīng)過(guò)改善的電源和熱管理，最大限度延長(zhǎng)了 Turbo 模式持續(xù)時(shí)間并提高了速度
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| DDR3 RDIMM/UDIMM/LRDIMM/HyperCloud DIMM 內(nèi)存的 24 個(gè) DIMM 插槽 | 內(nèi)存可擴(kuò)展性非常適合于計(jì)算密集型、一般業(yè)務(wù)應(yīng)用程序、云計(jì)算和虛擬化環(huán)境 新一代高性能內(nèi)存與英特爾至強(qiáng) E5-2600 v2 系列處理器完美結(jié)合，可優(yōu)化吞吐量 采用交錯(cuò)式內(nèi)存的更高應(yīng)用程序性能 快速內(nèi)存的帶寬能夠以最高 1866 MHz 的頻率運(yùn)行，并具有受支持的 RDIMM 與前一代內(nèi)存的熱設(shè)計(jì)相比，0.5 V 內(nèi)存能以低出 17% 的能耗工作。采用 1.35 V 內(nèi)存，內(nèi)存能耗預(yù)算可以再節(jié)省 10% 高達(dá) 768 GB 的內(nèi)存容量
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| 支持多達(dá) 16 個(gè)小型 （SFF） 2.5 英寸熱插拔或 6 個(gè)大型 （LFF） 3.5 英寸熱插拔或易插拔串行連接 SCSI （SAS） 和串行 ATA （SATA） 硬盤驅(qū)動(dòng)器（因型號(hào)而異），16 個(gè) 2.5 英寸或 32 個(gè) 1.8 英寸易插拔或熱插拔固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 （SSD） | 借助大容量 3.5 英寸 SATA 驅(qū)動(dòng)器降低了成本，并借助 2.5 英寸 SAS/SATA 驅(qū)動(dòng)器提高了性能 3.5 英寸硬盤驅(qū)動(dòng)器型號(hào)上高達(dá) 24 TB 的存儲(chǔ)容量，2.5 英寸硬盤驅(qū)動(dòng)器型號(hào)上高達(dá) 25.6 TB 的存儲(chǔ)容量 具有簡(jiǎn)易的現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)靈活性，憑借易于安裝的可選硬盤驅(qū)動(dòng)器，無(wú)需插槽即可將驅(qū)動(dòng)器數(shù)量從 8 個(gè)增至 16 個(gè) 針對(duì)數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載而優(yōu)化的整合服務(wù)器設(shè)計(jì) 支持 16 個(gè) 2.5 英寸或 32 個(gè) 1.8 英寸高 IOPS 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，具有更高性能和可靠性的存儲(chǔ)空間 支持可選的 ODD 和磁帶驅(qū)動(dòng)器
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| 主板上的集成式 6 Gbps 硬件 RAID | 可選擇升級(jí)到最新的高速 12 Gbps 接口 RAID 支持，以獲得更出色的性能 先進(jìn)的 RAID 保護(hù)可為硬盤驅(qū)動(dòng)器提供高可用性，而不會(huì)影響性能 相對(duì)于電池典型的 1 年更換，新的閃存技術(shù)可將使用壽命延長(zhǎng)至將近 7 年 支持高達(dá) 4 GB* 的閃存恢復(fù)或 512 MB 的緩存 跨 System x? 產(chǎn)品組合的通用 RAID 管理工具 FoD 可用于輕松升級(jí) RAID-5、-50 或 -6、-60，而無(wú)需打開機(jī)箱
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| 多達(dá) 6 個(gè)用于系統(tǒng)擴(kuò)展的新一代 PCIe 3.0 I/O 插槽。 | 廣泛的 I/O 帶寬，可實(shí)現(xiàn)更高性能和生產(chǎn)效率 憑借更低的延遲將 PCIe 2.0 帶寬翻倍 通過(guò)升級(jí)為 2 個(gè)處理器，視需要縱向擴(kuò)展以擁有更多 I/O 插槽 支持多達(dá) 2 個(gè) x16 和 2 個(gè) x8 插槽，或 1 個(gè) x16 和 4 個(gè) x8 或 6 個(gè) x8 插槽
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| 可選的 PCI-X 插槽和雙寬 PCIe 3.0 插槽 | |
| 集成式四端口千兆以太網(wǎng)和可選的嵌入式雙端口 10 GbE | 憑借可降低處理器工作負(fù)載的功能將網(wǎng)絡(luò)吞吐量增至兩倍 憑借內(nèi)置的智能管理工具降低功耗，提高網(wǎng)絡(luò)可靠性 兩個(gè)無(wú)插槽嵌入式 10 GbE 端口，可釋放板載插槽以作他用
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| 可選的熱插拔、冗余電源和熱插拔散熱組件 | 更高的性能和更長(zhǎng)的應(yīng)用程序正常運(yùn)行時(shí)間。憑借第二個(gè)熱插拔電源消除潛在故障點(diǎn)，即使一臺(tái)風(fēng)扇發(fā)生故障，服務(wù)器也能夠繼續(xù)運(yùn)行 可選擇以下高效電源中的一個(gè)（因型號(hào)而異）：550 W AC、750 W AC、900 W AC 或 750 W DC 熱插拔雙電動(dòng)機(jī)散熱風(fēng)扇可使內(nèi)部組件保持低溫，維持業(yè)務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序安全運(yùn)行，從而維持系統(tǒng)正常運(yùn)行
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| 預(yù)測(cè)性故障分析和下拉式光通路診斷面板 | 主動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)子組件并會(huì)就任何潛在問(wèn)題發(fā)出通知 加快硬件修復(fù)速度，從而顯著縮短維修時(shí)間 提供系統(tǒng)內(nèi)部故障組件的可視指示，以加快維修和縮短意外停機(jī)時(shí)間；無(wú)需打開機(jī)箱和中斷系統(tǒng)操作
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| 符合節(jié)能標(biāo)準(zhǔn) | |
| IBM 集成管理模塊 2 （IMM2） | |
| IBM Systems Director Active Energy Manager? | |
| 統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口 （UEFI） | |
| 支持 VMware vSphere 和 USB 密鑰（可選） | 創(chuàng)新、精簡(jiǎn)的虛擬機(jī)管理程序架構(gòu)；獨(dú)立于操作系統(tǒng)，并且能優(yōu)化虛擬化性能 與服務(wù)器硬件集成，可提供相兼容的、經(jīng)過(guò)預(yù)測(cè)試和優(yōu)化的硬件配置 針對(duì)遠(yuǎn)程管理工具和 CIM 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議進(jìn)行優(yōu)化
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| 安全功能 | ServeRAID，它以領(lǐng)先的磁盤加密幫助保護(hù)您的數(shù)據(jù) 可信平臺(tái)模塊技術(shù) 安全密鑰以及 OS Guard SMEP 可實(shí)現(xiàn)更快、更安全的惡意軟件加密和防護(hù) 高級(jí)加密功能，例如數(shù)字簽名和遠(yuǎn)程證明
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| IBM ServerGuide 軟件 | |
| 保修期 | |
