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IBM System X3850 X6

X3850 X6 出貨價格3837-I01x3850X6, 標(biāo)配2個Intel6核XeonE7-4809v2處理器(1.9GHz,12M緩存,6.4GT/s)，標(biāo)配2塊內(nèi)存板48個 DIMM，32GB(4x8GB)1600MHzDDR3內(nèi)存，標(biāo)配8個2.5"SAS熱插拔硬盤槽位，標(biāo)配M5210支持RAID0、1、10可選緩存 或Flash保護(hù)，主機帶4口個千兆以太網(wǎng)卡，標(biāo)配2個

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X3850 X6  出貨價格
3837-I01x3850X6, 標(biāo)配2個Intel6核XeonE7-4809v2處理器(1.9GHz,12M緩存,6.4GT/s)，標(biāo)配2塊內(nèi)存板48個 DIMM，32GB(4x8GB)1600MHzDDR3內(nèi)存，標(biāo)配8個2.5"SAS熱插拔硬盤槽位，標(biāo)配M5210支持RAID0、1、10可選緩存 或Flash保護(hù)，主機帶4口個千兆以太網(wǎng)卡，標(biāo)配2個900W熱插拔電源(帶2根PDU電源線),4U機架式，無光驅(qū)。三年7*24*4有限保修。  

1.規(guī)格

外形/高度機架/4 U
處理器（最大）高達(dá) 4 GHz 的多達(dá) 4 個英特爾?至強? E7-4800/8800 v2 處理器系列，高達(dá) 1600 MHz 的內(nèi)存訪問，每個處理器 15 個內(nèi)核
內(nèi)存（最大）高達(dá) 6 TB，96 個 DIMM 插槽，支持 64 GB LRDIMM；支持 4 GB、8 GB、16 GB RDIMM；支持 32 GB 和 64 GB LRDIMM；支持 1600 MHz RAS 模式以及高達(dá) 1333 MHz 的性能模式
閃存高達(dá) 12.8 TB，32 個 400 GB eXFlash DIMM（超低延遲）
擴展插槽多達(dá) 11 個 PCIe；第三代（多達(dá) 11 個），第二代（多達(dá) 2 個）；多達(dá) 5 個 x16 插槽；最多達(dá) 6 個全長、全高
磁盤托架（總數(shù)/熱插拔）多達(dá) 8 個 2.5 英寸串行連接 SCSI （SAS） 硬盤驅(qū)動器 （HDD） 或者 SAS 固態(tài)硬盤驅(qū)動器 （SSD）；或者多達(dá) 16 個 1.8 英寸 eXFlash SSD
最大內(nèi)部存儲容量最高 9.6 TB（8 個 2.5 英寸 SAS/SATA HDD）或者最高 12.8 TB（8 個 2.5 英寸 SSD）或者 6.4 TB（16 個 1.8 英寸 eXFlash SSD）
網(wǎng)絡(luò)接口一個 ML2 插槽；ML2 卡選項包括：4 個 1 GbE 銅纜端口或 2 個 10 GbE SFP+ 端口或 2 個 10 GbE 10BaseT 端口；專用的 1 GbE 板載管理端口
電源（標(biāo)配/最大）高達(dá) 4 個常見的 1400 W 或 900 W 交流電源或 4 個 750 W 直流電源
熱插拔器件半長 I/O Book、全長 I/O Book、電源、風(fēng)扇、硬盤驅(qū)動器、SSD
RAID 支持RAID-0、-1，選配 RAID-5、-6、-50、-60
系統(tǒng)管理LAN 2 警報、自動服務(wù)器重啟、IBM Systems Director、ServerGuide?、IMM2、光通路診斷（獨立供電）、LAN 喚醒、動態(tài)系統(tǒng)分析、存儲中的預(yù)測性故障分析、處理器、適配器插槽、VRM、風(fēng)扇、電源和內(nèi)存
受支持的操作系統(tǒng)Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux Server、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSphere Hypervisor
有限保修3 年客戶更換元件和現(xiàn)場服務(wù)，下一工作日 9x5 服務(wù)，服務(wù)可升級
選件
32 GB （1x32 GB, 4Rx4, 1.35V）PC3L-12800 CL11 ECC DDR3 1600 MHz LP LRDIMM1.6 TB SAS 2.5 英寸 MLC G3HS Enterprise SSDeXFlash 400 GB DDR3 Storage DIMM
46W067600AJ22200FE005
增加更多內(nèi)存，以幫助提高您所有工作負(fù)載的性能加快應(yīng)用程序的高性能、高密度閃存提供最低的寫入延遲，同時維持始終如一的高 IOPS

2.特性與優(yōu)勢

特性優(yōu)勢高達(dá) 3.2 GHz 的英特爾至強處理器 E7-4800/8800 v2 系列，最高 1800 MHz 的內(nèi)存訪問，每個機箱 60 個內(nèi)核

  • 計算性能出色并能從 4 路擴展到 8 路

支持使用 400 GB eXFlash DIMM 的最大 6 TB 內(nèi)存通道存儲
支持使用 400 GB eXFlash DIMM 的最大 12.8 TB 內(nèi)存通道存儲

  • 最大的內(nèi)存可用性

  • 快速擴展以滿足不斷提高的系統(tǒng)需求

  • 通過最快的閃存響應(yīng)時間為業(yè)務(wù)關(guān)鍵型分析、ERP 和虛擬化工作負(fù)載提供領(lǐng)先的存儲性能

模塊化計算、存儲和 I/O Book

  • X6 Book 是模塊化組件，可讓您輕松添加、修改或升級其 X6 平臺。共有三類 X6 Book （存儲 Book、計算 Book 和 I/O Book），分別與各主要子系統(tǒng)相對應(yīng)。

  • 配置服務(wù)器以滿足您的應(yīng)用程序和工作負(fù)載的獨特需求；還可隨時使用可選擇的模塊化 X6 CPU 和內(nèi)存 Book 修改服務(wù)器，最大程度減少購置成本和提高硬件的利用率

  • 在同一臺服務(wù)器上托管多代處理器和內(nèi)存技術(shù)，在同樣的空間內(nèi)提升功能

  • 使用熱插拔 I/O Book 更換減少停機時間

  • 為需要從小做大的客戶提供按需購買系統(tǒng)的可擴展性

最高總計 11 個 PCIe 擴展槽（后部 8 個，前部 3 個）

  • 獲得 System x 產(chǎn)品組合中的最高 I/O 帶寬

  • 讓您能夠支持多個高級 I/O 選項，從而實現(xiàn)高端圖形和加速

內(nèi)置預(yù)測性故障分析

  • 通過自我修復(fù)，減少計劃外事件發(fā)生。

  • 最大程度減少系統(tǒng)“接觸”次數(shù)，從而消除重新啟動，使得維修更加簡便。

3.概述

要點

  • 高速應(yīng)用性能意味著可即時訪問可執(zhí)行信息

  • 靈活的系統(tǒng)設(shè)計能夠?qū)⑻幚砥骱痛鎯ζ骷夹g(shù)升級下一代技術(shù)，1從而將購置成本削減 28%2

  • 彈性平臺可實現(xiàn)最長的應(yīng)用程序正常運行時間，有助于在虛擬環(huán)境中輕松實現(xiàn)集成

隨著企業(yè)通過新移動設(shè)備和云部署擴展訪問，當(dāng)今的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序必須能夠完成更多工作。能夠隨時訪問可執(zhí)行信息至關(guān)重要。為此，IT 解決方案必須能夠輕松擴展性能、管理大量數(shù)據(jù)并實時提供信息。

隨著數(shù)據(jù)量不斷呈指數(shù)級增長，企業(yè)不斷受到有限的資金和可操作資源的限制。Lenovo? System x3850 X6 集成了第六代企業(yè)級 X ARCHITECTURE?，可更高效地提供更佳的業(yè)績。

X6 平臺可以產(chǎn)生比上一代系統(tǒng)高多達(dá) 125% 的計算性能。3X6 產(chǎn)品組合可提高虛擬化密度并降低基礎(chǔ)架構(gòu)成本和復(fù)雜性。現(xiàn)在您可以設(shè)計更快的分析引擎、控制 IT 無序擴張并提供高度可靠的信息。X6 服務(wù)器具有快速、靈活、彈性的特點。

產(chǎn)品特性

  • 出色的計算性能

  • 最大的內(nèi)存可用性

  • 領(lǐng)先的存儲性能和容量

  • 可快速擴展以滿足不斷提高的系統(tǒng)需求

  • 可在同個機箱內(nèi)托管多代技術(shù)*

  • 按需購買的系統(tǒng)可擴展能力和“適合目的”的設(shè)計

  • 通過自我修復(fù)，減少計劃外事件發(fā)生

  • 最大程度減少系統(tǒng)“接觸”次數(shù)，從而消除重新啟動，使得維修更加簡便。

  • 先進(jìn)的 RAS 與標(biāo)準(zhǔn)虛擬機管理程序集成

  • 使用熱插拔組件更換和無蓋維修（僅從前部和后部操作），減少停機時間

硬件摘要

  • 機架/4U，每個機箱 4 個插槽

  • 高達(dá) 3.2 GHz 的英特爾至強處理器 E7-4800/8800 v2 系列，最高 1800 MHz 的內(nèi)存訪問，每個機箱 60 個內(nèi)核

  • 支持使用 96 x 64 GB LRDIMM 的最大 6 TB 內(nèi)存

  • 支持使用 400 GB eXFlash? DIMM 的最大 12.8 TB 內(nèi)存通道存儲

  • 模塊化計算、存儲和 I/O Book

  • 熱插拔電源和風(fēng)扇

  • 最高總計 11 個 PCIe 擴展槽（第三代 9 個，第二代 2 個；后部 8 個，前部 3 個）

  • 最大預(yù)測性故障分析

1 當(dāng)新一代處理器和存儲器技術(shù)推出后，計算 Book 會被新一代計算 Book 取代。（所有計算 Book 都必須使用匹配技術(shù)。）
2 高達(dá) 28% 的購置成本節(jié)約是將 x3850 X6（采用模塊化設(shè)計）與非模塊化的傳統(tǒng)機架設(shè)計相比得出的。根據(jù)預(yù)計的 2014 年第一季度報價，x3850 X6 配置含 2 個計算 Book、帶有 1.2 TB SAS 的存儲 Book、雙 1400 W 電源、10 GbE SFP + 網(wǎng)絡(luò)，但不含選購的 I/O Book。
3 根據(jù) SPECint*_rate_base2006、SPECfp*_rate_base2006 和 TPC-E 基準(zhǔn)初始測試結(jié)果，性能提高 125%，外加通過 eXFlash DIMM 存儲獲得的性能。SPEC 和 TPC 基準(zhǔn)測試結(jié)果在www.spec.org和 www.tpc.org上公布。配置：使用英特爾至強 E7-4890 v2 處理器的 4 插槽 x3850 X6 服務(wù)器，對比使用之前頂級 E7-4870 （v1） 的 4 插槽服務(wù)器
* 當(dāng)新一代處理器和存儲器技術(shù)推出后，計算 Book 會被新一代計算 Book 取代。（所有計算 Book 都必須使用匹配技術(shù)。）